ФУНКЦИОНАЛИЗАЦИЯ ПОВЕРХНОСТИ МЕДИ ТИОЭФИРАМИ
1. НАЗНАЧЕНИЕ
Формирование защитных тиоэфирных монослоев на поверхности меди для предотвращения коррозии и окисления (критично для микроэлектроники, печатных плат).
2. ПРОЦЕДУРА
2.1. Очистка медной поверхности
- Механическая полировка (наждачная бумага P2000, затем P4000)
- Промывка этанолом, высушить N2
- Травление в 0.1 M HCl (30 секунд) для удаления оксидного слоя
- Немедленно промыть водой, затем этанолом, высушить N2
2.2. Формирование тиоэфирного монослоя
- Погрузить медную подложку в 5 мМ раствор ДОС в этаноле
- Продуть N2, герметично закрыть
- Инкубировать 24 часа при 20°C
- Извлечь, промыть этанолом, высушить N2
2.3. Проверка эффективности
Тест на коррозионную стойкость (ASTM B117, солевой туман):
| Образец | Время до появления коррозии, ч |
|---|---|
| Необработанная Cu | 4-6 |
| Cu с тиоэфирным SAM | 48-72 |
Увеличение стойкости в 10-12 раз!
3. ПРИМЕНЕНИЕ
- Защита медных контактов в электронике
- Печатные платы (предотвращение окисления перед пайкой)
- Декоративные медные изделия (сохранение блеска)